Capacitor Electrolítico de Aluminio, Radial de 100 µFd, 25 Vcc, 105 °C, 6.3 x 11 mm.
Imágenes del Producto
Información Básica
Marca
SYSCOM
Modelo
CE100/25V
Garantía
3
Características Principales
Capacidad de 100 µFd a 25 Vcc
Temperatura operativa hasta 105 °C
Corriente de rizado 170 mA RMS
Tolerancia del 20% en capacidad
Construcción radial con encapsulado de aluminio
Dimensiones compactas de 6.3 x 11 mm
Especificaciones Técnicas
Características Principales
Tipo: Capacitor Electrolítico de Aluminio Radial
Capacidad Nominal: 100 µF
Voltaje Nominal: 25 Vcc
Temperatura de Operación: -25°C a +105°C
Dimensiones: 6.3 x 11 mm
Tolerancia de Capacidad: ±20% (a 120Hz, 20°C)
Corriente de Fuga: 0.03CV + 10 µA (máximo)
Factor de Disipación (tanδ): 0.16 (a 120Hz, 20°C)
Especificaciones
Resistencia a la Temperatura: 105°C, 2000 horas
Estabilidad a Baja Temperatura: Z(-25°C)/Z(+20°C) ≤ 2
Cambio de Capacidad: ±20% después de 2000 horas a 105°C
D.F. (tanδ): No más del 200% del valor especificado
Corriente de Rizado: 170 mA RMS a 105°C
Resistencia Serie Equivalente (ESR): 0.16 Ω (a 120Hz, 20°C)
Construcción: Terminales radiales, encapsulado de aluminio
Aplicaciones
Equipos de alta calidad y confiabilidad
Circuitos de alta temperatura
Fuentes de alimentación
Equipos de audio profesionales
Electrónica industrial
Equipos de telecomunicaciones
Dimensiones
Diámetro (ψD): 6.3 mm
Longitud (L): 11 mm
Paso (p): 2.5 mm
Diámetro de terminales (ψd): 0.6 mm
Longitud de terminales (a): 1.5 mm
Condiciones de Operación
Tensión de Sobretensión: 32 V (para 25V nominal)
Corriente de Rizado: 170 mA RMS a 105°C
Frecuencia de Operación: 120 Hz
Factor de Multiplicación de Corriente de Rizado: 1.00 (120Hz), 1.23 (300Hz), 1.34 (1kHz), 1.50 (10kHz-100kHz)
Normativas
Cumple con RoHS
Serie Estándar SH
Compatibilidad con Voltajes
Voltaje Nominal
Voltaje de Sobretensión
Factor de Disipación (tanδ)
Corriente de Rizado
25 V
32 V
0.16
170 mA
Nota:
Las especificaciones pueden cambiar sin previo aviso. Consulte siempre la documentación más reciente del fabricante para confirmar las especificaciones técnicas antes de su uso en aplicaciones críticas.