Socket PLCC / 52 Pines / Thru Hole / Montaje Vertical / Material Aislante Alta Temperatura
Imágenes del Producto
Información Básica
Marca
SYSCOM
Modelo
151-1553
Garantía
3
Características Principales
- Compatibilidad con estándares industriales
- Conexión segura y duradera
- Instalación sencilla en PCB
- Diseño de montaje vertical optimizado
- Material aislante resistente a alta temperatura
- Configuración thru hole para soldadura estable
Especificaciones Técnicas
Este socket PLCC de 52 pines con montaje thru hole está diseñado para aplicaciones industriales que demandan fiabilidad y durabilidad en entornos de alta temperatura. Su configuración vertical optimiza el espacio en la PCB y facilita el acceso al componente alojado. El material aislante de alta temperatura garantiza el mantenimiento de las propiedades dieléctricas y mecánicas bajo condiciones operativas exigentes. La compatibilidad con estándares industriales asegura la interoperabilidad con diversos dispositivos PLCC de 52 pines disponibles en el mercado.
Características Principales
- Socket para encapsulado PLCC con 52 pines de contacto
- Montaje thru hole para soldadura estable y resistente a vibraciones
- Orientación vertical que optimiza el perfil del conjunto en la PCB
- Material aislante con alta resistencia térmica para operación prolongada
- Compatibilidad verificada con estándares industriales de conectividad
- Mecanismo de retención que asegura conexión eléctrica confiable
Especificaciones Técnicas
Tipo de Socket
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
Número de Pines
52 pines
Tipo de Montaje
Thru Hole (agujero pasante)
Orientación
Vertical
Material Aislante
Alta temperatura
Modelo Fabricante
3675-6023986
Fecha de Fabricación
08/11/2006
Nota para ingenieros de diseño: Verificar la compatibilidad mecánica del encapsulado PLCC destino con las dimensiones del socket antes de la integración en el diseño de la PCB. El montaje thru hole requiere considerar el diámetro de los orificios de paso en la capa de cobre durante la fase de ruteo.