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Transistor de Alta Frecuencia / Montaje SMD / Compatible con Equipos ICOM ICF121S

Imágenes del Producto

Información Básica

Marca
ICOM
Modelo
155-000-0190
Garantía
3

Características Principales

  • Operación optimizada en bandas de alta frecuencia
  • Montaje superficial SMD para integración compacta
  • Compatibilidad verificada con radios ICOM ICF121S
  • Componente de repuesto para mantenimiento profesional
  • Estructura robusta para entornos de uso intensivo
  • Especificaciones eléctricas consistentes y predecibles

Especificaciones Técnicas

Este transistor de alta frecuencia está diseñado específicamente para integrarse en equipos de radio profesionales ICOM modelo ICF121S. Su construcción con tecnología de montaje superficial (SMD) permite una instalación eficiente en circuitos compactos de equipos de comunicación. El componente ofrece parámetros eléctricos precisos que aseguran el desempeño óptimo en etapas de RF del transceptor. Su compatibilidad mecánica y eléctrica con el equipo original simplifica los procedimientos de reparación y mantenimiento preventivo en infraestructuras de comunicación críticas.

Características Principales

  • Transistor de alta frecuencia para aplicaciones en radiofrecuencia
  • Tecnología de montaje superficial SMD para alta densidad de integración
  • Compatibilidad mecánica y eléctrica con equipos ICOM ICF121S
  • Componente de repuesto para servicio técnico profesional
  • Especificaciones técnicas consistentes para reemplazo confiable
  • Estructura optimizada para operación en condiciones de uso continuo

Especificaciones Técnicas

Tipo de Componente
Transistor de Alta Frecuencia
Tecnología de Montaje
SMD (Surface Mount Device)
Equipo Compatible
ICOM ICF121S
Categoría
Componente de Repuesto Original
Aplicación Principal
Etapa de RF en transceptores profesionales
Uso Recomendado
Mantenimiento y reparación de equipos de comunicación

Nota para técnicos: Este componente requiere herramientas y técnicas de soldadura apropiadas para componentes SMD. Se recomienda verificar las condiciones operativas del circuito antes del reemplazo para identificar posibles causas raíz de fallas en la etapa de RF.

SYSCOM.MX
Ficha técnica generada el 9 de noviembre de 2026
ID Producto: 2304