Productos
Especiales
Especiales
Productos
NuevosDemosPara tiCaja abiertaEventos
Blog

Quiénes somos

Acerca de SYSCOMCertificación ISO 9001:2015Afiliación ANATELCódigo de éticaBolsa de trabajoPolítica de ventaPolítica de garantíaClasificación de equiposDevolucionesAviso de privacidadContactoTérminos y condiciones
Ver más
Acerca de SYSCOMCertificación ISO 9001:2015Afiliación ANATELCódigo de éticaBolsa de trabajoPolítica de ventaPolítica de garantíaClasificación de equiposDevolucionesAviso de privacidadContactoTérminos y condiciones

Publicaciones

EventosEspecialesSyscomblogRadios KENWOOD
Ver más
EventosEspecialesSyscomblogRadios KENWOOD

Herramientas

Envíos sin costoSYSCOM CashMaterial de marketingSYSCOM OutletCotiza a tus clientesFacturación electrónicaSoporte técnicoConcesión de frecuenciasServicios web
Ver más
Envíos sin costoSYSCOM CashMaterial de marketingSYSCOM OutletCotiza a tus clientesFacturación electrónicaSoporte técnicoConcesión de frecuenciasServicios web

Soporte

SucursalesFrecuencias de uso libreHomologacionesGarantías, devoluciones y reparacionesPre-registro para distribuciónAtención a clientesDistribuidores no autorizados
Ver más
SucursalesFrecuencias de uso libreHomologacionesGarantías, devoluciones y reparacionesPre-registro para distribuciónAtención a clientesDistribuidores no autorizados

Descargas

Descargar AnyDesk

Síguenos en

  • MéxicoMX+52 614 415-2525
  • USAUS+1 915 533-5119
  • ColombiaCO+57 601 744-3650
ContactoPre-registroWhatsAppMessengerVentasAyuda

SYSCOM México

Contacto

MéxicoMéxico: +52 (614) 415-2525USAEstados Unidos: +1 (915) 533-5119ColombiaColombia: +57 (601) 744-3650
ContactoWhatsAppMessengerventas@syscom.mxayuda@syscom.mx
Iniciar sesión
0
Iniciar sesión
0
Logo HIKSEMI by HIKVISION

Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in)

Imágenes del Producto

Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in) - 1
Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in) - 2
Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in) - 3
Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in) - 4

Información Básica

Marca
HIKSEMI by HIKVISION
Modelo
HS-C408-U32D2/8G
Garantía
5

Características Principales

  • Disipador Armor de aluminio para estabilidad térmica continua en cargas prolongadas
  • Intel XMP 2.0 para overclocking automático desde BIOS con un solo clic
  • Latencia CL19 para respuesta inmediata en gaming competitivo y renderizado
  • Perfil bajo de 31.25 mm (1.23 in) compatible con coolers de torre de gran tamaño
  • Compatibilidad verificada con plataformas Intel y AMD recientes
  • UDIMM de 288 pines estándar para instalación plug-and-play en builds actuales

Especificaciones Técnicas

Módulo de memoria DDR4 de 8 GB diseñado para estaciones de trabajo y equipos de gaming que requieren ancho de banda sostenido sin cuellos de botella. Opera a 3200 MHz con latencia CL19, ofreciendo tiempos de respuesta optimizados para cargas pesadas, multitarea intensiva y renderizado de video. Incorpora disipador Armor de aluminio que mantiene la estabilidad térmica bajo demanda continua. Compatible con perfiles Intel XMP 2.0 para configuración automática de frecuencia y latencia desde BIOS. Su perfil bajo de 31.25 mm (1.23 in) garantiza compatibilidad física con sistemas de refrigeración de torre de gran tamaño. Formato UDIMM de 288 pines, compatible con plataformas Intel y AMD actuales.

Características Generales

  • Capacidad: 8 GB
  • Tipo: DDR4
  • Frecuencia: 3200 MHz
  • Latencia CAS: CL19
  • Formato: UDIMM de 288 pines
  • Perfil de overclocking: Intel XMP 2.0
  • Disipador: Armor de aluminio
  • Altura del módulo: 31.25 mm (1.23 in)
  • Temperatura máxima de operación: 85 °C
  • Compatibilidad: Plataformas Intel y AMD recientes

Desempeño

  • Frecuencia: 3200 MHz
  • Latencia CAS: CL19
  • Tecnología de overclocking: Intel XMP 2.0
  • Temperatura máxima: 85 °C

Físicas / Eléctricas

  • Formato: UDIMM de 288 pines
  • Capacidad: 8 GB
  • Tipo: DDR4
  • Altura del módulo: 31.25 mm (1.23 in)
  • Disipador: Armor de aluminio

Contenido del Paquete

  • Módulo de memoria DDR4 8 GB
SYSCOM.MX
Ficha técnica generada el 5 de noviembre de 2026
ID Producto: 243451