Conector LC por Fusión / Monomodo 9/125µm / OS1/OS2 / UPC / Pérdida de Inserción 0.15 dB / -40 a 75°C / Férula Zirconio
Imágenes del Producto
Información Básica
Marca
PANDUIT
Modelo
FSOCLC9
Garantía
1
Características Principales
- Empalme por fusión con pérdidas mínimas y alta repetibilidad
- Compatible con fusionadoras LP-FS-PRO-3000, 900 y 600
- Diseñado para redes empresariales y centros de datos densos
- Férula cerámica de zirconio pulida en fábrica para precisión
- Montaje rápido que reduce tiempo de instalación en campo
- Baja reflectancia para transmisión de datos de alta velocidad
Especificaciones Técnicas
Conector óptico LC/UPC OmniSplice diseñado para empalme por fusión en fibra óptica monomodo 9/125 µm, compatible con estándares OS1 y OS2. Su tecnología de fusión garantiza pérdidas de inserción mínimas con alta repetibilidad, ideal para instalaciones en centros de datos y redes empresariales de alta densidad. La férula cerámica de zirconio, pulida en fábrica, asegura una alineación precisa y un rendimiento óptimo superior con baja reflectancia para transmisión de datos de alta velocidad. Su diseño permite un montaje rápido y confiable en campo, reduciendo los tiempos de instalación. Compatible con las fusionadoras LP-FS-PRO-3000, LP-FS-PRO-900 y LP-FS-PRO-600.
Características Generales
- Tipo: Conector óptico por empalme por fusión
- Conector: LC/UPC
- Fibra compatible: Monomodo 9/125 µm
- Estándares: OS1/OS2
- Color: Azul
- Férula: Cerámica de zirconio pulida en fábrica
- Fusionadoras compatibles: LP-FS-PRO-3000, LP-FS-PRO-900, LP-FS-PRO-600
Desempeño
- Pérdida de inserción: 0.15 dB promedio (monomodo)
- Pérdida de retorno: > 65 dB (conectores APC monomodo)
- Reflectancia: Baja
- Aplicación: Transmisión de datos de alta velocidad
Físicas y Ambientales
- Rango de temperatura: -40°C a 75°C
- Férula: Cerámica de zirconio
- Pulido: En fábrica
- Color: Azul
Contenido y Compatibilidad
- Fusionadoras compatibles: LP-FS-PRO-3000, LP-FS-PRO-900, LP-FS-PRO-600
- Tipo de fibra: Monomodo 9/125 µm
- Estándares: OS1/OS2
- Tecnología: Empalme por fusión