Sub-Placa / Doble Apertura Decorador / Aluminio Fundido / Acabado Negro en Polvo / 136.1 x 136.1 x 58.7 mm /Aplicaciones Multi-Servicio de Gran Capacidad / Instalación Empotrada.

La sub-placa SystemOne S1SP es un componente de infraestructura eléctrica y de datos diseñado para instalaciones empotradas en sistemas SystemOne de Hubbell. Fabricada en aluminio fundido con acabado en polvo negro, esta sub-placa proporciona una solución robusta y duradera para aplicaciones multi-servicio de gran capacidad. La configuración de doble apertura StyleLine Decorator permite la integración de dispositivos estándar de la industria, incluyendo receptáculos GFCI y conectores de datos, ofreciendo máxima flexibilidad en la distribución de servicios eléctricos y de comunicaciones. Su diseño de sistema abierto facilita la adaptación a diversas configuraciones de cableado, mientras que su compatibilidad con cajas SystemOne y dispositivos poke-through garantiza una integración seamless en entornos comerciales y corporativos. El producto cumple con las certificaciones cULus para uso en Norteamérica y está fabricado bajo indicadores de cumplimiento ambiental RoHS de la Unión Europea.